【修炼目标：在指定的半球形特种合金基底上，切削出宽度≤5微米的三维非线性沟槽，并采用液态金属沉积技术，在沟槽内完美铺设无断点、无溢出的微观射频天线电路。】
【任务时限：30天。】
当林叶再次睁开眼睛时，他已经站在了系统的实验/操作修炼空间之中。
周围的环境，也并不是他之前熟悉的那种图书馆。
取而代之的，是一间看起来风格十分有科幻感的无尘精密加工车间。
周围的冷色无影灯打在防静电地板上，四周摆放着各种高精度的五轴机床、电子显微镜以及复杂的流体沉积设备。
和他前两次进入实验操作修炼空间时的场景基本相同。
“总算是又进来了……”
林叶感慨了一声。
随着他开始和沈鸣一起研究电离格栅的加工问题之后，他关于实验操作的修炼空间进度条便很快开始了积累。
而就在刚才，他正在和沈鸣继续思考着刀路的优化问题时，便再次激活了修炼空间，来到了这里。
他还清楚地记，自己第三次进入这个空间的时候，修炼目标是完成一次简单的焊接工作，当时甚至没花费多少功夫就直接搞定了。
而直到前段时间，他成功地激活第四次操作修炼时，那一次的任务相比起第三次时虽然有所提升，但也只是仅限于在显微镜下，纯手工组装并微焊一块指甲盖大小的高频信号接收器多层柔性电路板而已。
那个任务虽然繁琐，但难度还算可控。
而这一次，作为第五次进入，任务难度的跨度便直接迎来了指数级的暴涨。
时限也直接拉长到了整整30天。
“和当初第五次进入数学和物理修炼空间时的情况一模一样啊……”
林叶的心中微微感慨一声。
同类的修炼空间，前四次的难度一般都会逐步攀升，但是在难度上面也都不会提升太高，基本上就类似于应试考试的题目那种情况。
但是第五次进入的时候，难度上面就会顿时提升到解决真正的学术问题这一级别。
可以说是从解决一个有固定套路的练习题，变成了解决一个方法不唯一的开放题。
实验操作修炼空间也并不意外。
于是他拿起了工作台上那张写着本次修炼目标的纸，看着上面的内容。
在曲面上切削5微米的微观沟槽，还要把液态金属完美地“灌”进去当电路，不能有任何溢出和短路。
这在现实的精密加工界，绝对是地狱级的难题。
：
各种相关的期刊上，大概也能够查找到关于这一类工艺的论文。
可以说是在加工领域经常被讨论的一类问题。
不过，同样的，随着进入第五次修炼空间之后，修炼目标往往都会和林叶在现实中面临的问题有关系。
于是当林叶仔细审了一下题后，他非但没有感到棘手，反而眼睛猛地一亮。
“这还真是瞌睡来了送枕头啊！”
林叶的心中涌起一阵惊喜。
这个修炼目标，表面上是让他造一个微型半球形天线，但其核心的技术难点——【三维曲面微米级沟槽切削】加上【微观电路液态铺设】……
这特么不就是他现在现实中，正在和沈鸣死磕的电离格栅工艺的翻版吗？！
现实中他们还在纠结着第一步的刀路设计，同时时不时地也会为第二步该怎么把激活冷态磁流体自绝缘效应的电路给铺设进微观孔洞里这一难题而发愁。
而系统这次的修炼任务，简直就像是明着给他送经验和练手机会来了！
林叶瞬间意识到了这个任务能给自己带来的巨大帮助。
没有任何犹豫，他立刻便坐到了工作台前，正式开始着手解决这个问题。
……
不用多说，首先要攻克的，自然是第一步——5微米级的三维曲面非线性沟槽切削。
