“阿甘，池清厂那边，猎头给消息了吗？”
算算时间的话，也快到1个月了，距离尽调结束也没有太多天了。
“工程师倒是给了一些名单，但能扛起大梁的还没有。”甘佳伟无奈道：“毕竟还没有彻底收购下来，猎头们也不好说出太多细节，池清的规模不算太大，吸引力弱了点。”
像这种高科技研发，想挖人都是要到大厂或者外企去挖的，进度自然不会那么快。
“如果换个挖人的角度，从封装方面寻找呢？”
最近陈临与一直在研究屏幕技术，在理论上也算是入了门。
封装主要涉及的是液晶关注、面板密封和驱动晶片绑定等工艺，直接影响屏幕的可靠性。
池清厂的主要问题是色准和可视角度不行，虽然靠封装不能完全解决现在的问题，但靠提高封装工艺，也能暂时提高良品率和降低功耗，缓解成本压力。
封装工程师通常还熟悉面板生产的全流程，本领域技术门槛又低于核心材料研发，挖角相对简单，人才整合价值又很高。
“这倒是个方向。”听完他的解释，甘佳伟若有所思：“先把现有设备的潜力开发出来，改善一下现金流，为后续争取时间。”
良品率足够，只要把售价压的再低一些，还是能拿到些为了控制成本的订单，这样也能在腾笼换鸟政策里归属到高科技企业，解决暂时的危机。
“嗯，先这么办。”
等他走后，陈临与闭目回忆起上辈子的信息。
他自然不是随便提出封装的。
虽然他对这方面的技术没有太多了解，但在他的记忆里，后世封装厂的地位要比现在高很多。
在手机发布会上，很多厂商会有宣传自家封装技术能使显示更加均匀、改善可视角度的说辞，就是后续实机测试视频里容易发绿，但那是后世的LED屏幕。
因此，导光板技术暂时无法解决，他就准备换个方向试试。
封装只要设备满足精度，技术研发或工艺优化要比突破材料限制简单太多。
